低溫共燒陶瓷（LTCC）是一種在低溫條件（低于1000℃）下將低電阻率的金屬導(dǎo)體（如銀、銅等）和陶瓷基體材料（如三氧化二鋁）共同燒結(jié)而成的多層結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計的電路版圖，并將多個元器件（例如：低容值電容、電阻、濾波器和耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可選用Ag、Cu和Au等金屬材料，在小于1000℃的溫度條件下燒結(jié)，制成3D的高密度集成電路，也可制成內(nèi)置無源元件的3D電路基板，也可以在其表面貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。這種方法有利于實(shí)現(xiàn)電路的小型化和高密度化，特別適合用于高頻無線通訊領(lǐng)域。

     目前，全球主要的開發(fā)生產(chǎn)商包括日本的Ｋｙｏｃｅｒａ、ＴＤＫ、Ｍｕｒａｔａ和ＴａｉｙｏＹｕｄｅｎ；美國的ＣＴＳ、Ｄｕｐｏｎｔ、Ｆｅｒｒｏ和ＥＳＬ；歐洲的Ｂｏｓｃｈ、ＣＭＡＣ和Ｅｐｃｏｓ；中國有深圳順絡(luò)電子、浙江正原電氣、青石集成微系統(tǒng)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所和中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司第二一四研究所。

     要想達(dá)到LTCC瓷料的性能要求，其中有兩點(diǎn)至關(guān)重要，就是陶瓷材料（如三氧化二鋁）達(dá)到一、可流延成均勻、光滑、有一定強(qiáng)度的生帶；二，能在900℃以下燒結(jié)成具有致密、無氣孔顯微結(jié)構(gòu)的材料?，F(xiàn)行的主要工藝方法其中一種是：采用原始材料的初始顆粒度小的來提高燒結(jié)活性，但是像三氧化二鋁等瓷料在制備中容易團(tuán)聚，導(dǎo)致粒度變大，十分影響其使用效果。

      邁克孚微射流?均質(zhì)設(shè)備是一種利用高壓微射流技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米材料分散的精密裝備。邁克孚供應(yīng)的微射流高壓均質(zhì)設(shè)備利用成熟穩(wěn)定的液壓增壓技術(shù)，在柱塞泵的作用下將液體或固液混懸物料增壓，憑借準(zhǔn)確的壓力調(diào)節(jié)使物料壓力增壓到20Mpa至300Mpa之間設(shè)定的壓力值。被增壓的物料，射向具有固定幾何形狀的金剛石微通道并產(chǎn)生超音速微射流，超音速微射流物料在特定幾何通道內(nèi)受到每秒千萬次的物理剪切、對撞、空穴效應(yīng)、急劇壓力降等物理作用力，從而實(shí)現(xiàn)納米材料的分散。高壓微射流均質(zhì)機(jī)在LTCC制備工藝中控制粒徑，能夠在流延后提高生瓷帶的致密性和厚度的均勻性，同時能能夠降低燒結(jié)溫度以及提高燒結(jié)的一致性（圖1），在LTCC低溫共燒陶瓷制備領(lǐng)域具有廣闊的前景。